型号：沃邦软件--Vauban V6.0
自***2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》文件以来，半导体产业即进入一个高速成长期，我国内地封装测试行业呈现加速发展的势头。
从封装技术角度来看，半导体封装行业可划分为：
低端分立器件封装测试行业（TO/SO/DIP）
典型产品：二极管、三极管、单片开关电源、中小规模集成电路等
中***分立器件封装测试行业(QFP/ BGA/LCC/PGA)
典型产品：大规模集成电路
1.1半导体封装行业业务特点
半导体封装行业是以流程加工为主，离散加工为辅的元器件制造业，生产过程主要以芯片加工、芯片封装及测试三大部分组成，芯片加工主要由芯片打磨、芯片划割组成，芯片封装主要由粘片、焊线、塑封、电镀、整理、印字等加工工艺组成，测试则是一个单独的加工工艺。
BGA(Ball Grid Array)球栅阵列，球形针脚
QFP(Quad Flat Package)四侧引脚扁平，L形针脚
LCC(Leadless Chip Carrier)无引脚载体，J形针脚
SOP(***all Outline Package)小引脚，L形针脚
SOJ(***all Outline J-Package)小引脚，J形针脚
DIP(Dual In-line Package)双列直插，直列针脚
2.2 行业管理特点
电子消费品、工业产品的高新技术不断地发展，促使电子产品生命周期正在进一步缩短，加速了电子产品的更新换代。有的***终产品制造商为适应新的发展思路，将分散的设计、开发、制造、装配进行革新和整合，使电子产品更趋向于使用标准的零部件，以较低的价格提供更多不同的产品。
由于封装行业的***终产品处于电子消费产品产业链条的上游，因此封装行业的产品是根据电子消费品产业需求而变化，导致封装产品的种类多，变化快。因此对企业的设计开发能力、快速生产能力提出了较高的要求。
1.2同时对产品的质量也提出了较高的要求。
半导体封装产品多数以产品的各种电器性能、形状、组成材料等混合编号组成，另外，产品更新快，因此，产品种类繁多是半导体封装行业的主要特性之一。
半导体封装企业无论是企业规模大小，生产管理过程多数采用混合模式的生产方式，主要的特点包括：
l 生产过程以划片、粘片、焊接、封装、测试、包装为主，大部分工序均采用自动化设备生产加工，自动化生产水平较高，对生产设备的依赖性较高
l 加工过程中以批量生产为主，工序之间连续性高，在生产过程中，以流程卡为主要管理对象
l 产品技术文件复杂，包含了较多的电性参数、材质、颜色、外观、测试程序等等
l 加工过程中，由于生产设备的效率导致生产瓶颈
l 生产过程与质量可追溯性要求高
l 根据封装产品的差异，生产不同的产品的企业也具有自身的企业特点
l 集成电路封装企业
n 生产需求来源大多数来源于客户定制订单（OEM），因此对原材料采购，库存备货均有较高的要求
n 客户一般都会提出对新产品的小批量试样生产
n 对于原料批号、生产批号有较严格的管制及应用
l 二三极管封装企业
n 类似与按库存生产模式，根据市场预测安排生产
n 无法完全把握生产任务的***终产品数量，生产过程中会出现较多的关联产品或副产品
n 生产过程中由于生产设备的利用效率问题，会出现将同类型产品小批量的生产任务合并
下游市场对半导体产品需求庞大，面对同业竞争的各种压力，客户对订单的交期及质量的要求越来越高，订单交期越来越短，临时急单或订单变更也越来越多，造成按时交货非常困难，需要内部有一套柔性的生产方式才能满足市场的需要。
² 下游市场对半导体元器件的需求庞大，需求种类繁多，导致半导体封装企业必须响应下游客户的各种复杂的产品需求，以满足各种模式（普通产品、定制产品、按样来料生产）的客户需求。
u 生产
² 常见生产方式：自行设计产品按市场预测生产、客户定制产品生产、客户送样来了加工。
² 常见生产模式：自行设计产品大批量生产、客户定制产品批量生产、样品小批量试产。
² 常见制造工艺：工艺路线基本固定、加工步骤繁多、每工序之间品质监控需求，生产设备种类多、型号多、工具夹具多。
² 生产进度***：由于半导体封装的加工工序多，每一产品加工需要经过划片、粘片、焊线、成型、电镀、测试等多道工序才能形成***终产品，因此需要知道每一产品正处在哪个加工工序、加工合格率、报废率等信息，因此需要一套完整行之有效的管理手段或系统协助，以便***到每一订单的进度，使订单的加工过程得到有效的控制，确保按时交货。
² 质量管理：半导体封装企业主要是采用流程方式进行生产，对产品的质量绝大多数是依靠设备的稳定性来决定产品在生产过程中的质量保证，由于制造设备的多样化、持续运行的稳定性的因数，品质不良率波动较大，品质统计分析不易。每一工序完成都需要对产品进行必要的质量检验，传统的做法是人手填写相关单据，然后对相关单据进行手工统计，如何提高统计效率是品质部门***大的困扰。
² 在制品管理：半导体封装的工序较多，生产周期较长，同时由于封装工艺不同，导致产品的生产周期不同，因此如何准确及时的统计出在制品数量、状态等信息成为生产、财务部门的一大困扰。
² 加工工序委外：在半导体封装加工过程中，通常采用自制与部分工序委外相结合的生产方式，如何方便、快捷、准确的管理委外工序成为生产部门的一大困扰。
u 计划
² 生产计划：制造工艺复杂，产品中各工序制造周期不同，造成管理对象动态多变，因此为了保证产品按期交货，又要尽可能减少在制品积压，导致生产物资管理工作十分复杂，需要从每一产品的交货期倒推，周密安排各工序的投入/产出数量和时间；生产计划的制订与车间任务工作繁重，影响生产过程的不确定因素多，导致制订生产、采购计划非常困难；
² 物料需求计划：由于产品细小，每一原料的单一用量非常细微、客户的需求批量不等原因，导致物料需求规划人员计算物料需求烦琐、困难。
² 能力计划：由于产品繁多，制造工艺复杂，所以产能负荷状况常常让生产管理人员无从了解，订单能否按交期交货，是否还有产能可以安排生产，就成为生产管理人员的一大困扰。
u 存货
² 多仓库、货位：多种性质的原材料（芯片、塑封等等）需要不同的存放条件，在同一库房内的不同原材料也需要根据不同特征分别管理，如何有效***的利用有限空间也成为物流管理人员的一大困扰。
² 多计量单位：在半导体封装企业生产过程中所使用的各种原物料几乎都具有多计量单位的特征，正确的应用多计量单位、确保计量单位之间的转换正确，是物流管理人员所关心的。
² 多属性：芯片、框架（支架）等物料都具有较多的技术属性，在仓库中需要给予不同的标示以便管理，如何***、快速、便捷的查询、管理这类原材料也成为物流管理人员的难题。
² 信息及时共享：在传统的手工管理作业中，各相关部门（采购、财务、计划等）需要知道当前原物料、产成品的库存信息时，需要仓库人员提供一分即时的库存资料，这种信息的传递方式，数据的正确性、及时性、时效性难以得到有效的保证，因此需要一套有效的方法（系统）来协助企业达成。
u 采购
² 价格管理：在采购业务处理过程中，为了降低企业的成本，采购原材料的时候通常要对多家供应商的供货价格、质量、交货期进行参考对比，面对种类繁多的原材料，如何快速、准确的进行价格对比，成为采购人员急需解决的问题。
² 多计量单位：半导体封装企业在生产过程中涉及到的原物料通常具有多种计量单位（例如：采购单位卷，仓库管理单位米，生产使用单位毫米等等），还有些物料需要同时具备2种计量单位，这么多单位之间的转换的正确性的保证也成为采购人员所关心的问题。
² 供应商评估：如何有效的对各种供应商进行***的评估也成为采购管理人员急待解决的问题，在传统手工作业中，对供应商的某一两项指标（交货期、品质保证率、价格等等）进行评估时，需要查阅大量的历史单据进行统计，不但耗时耗力，而且数据的准确性也不能完全保证，因此需要一套计算机管理系统辅助采购人员完成。
u 财务（成本）
² 订单成本核算：因工序繁多，且有一些特殊工序，如：电镀等 多数会委外加工，工序的发出、结存、收回的管理及结帐的管理困难。实际生产过程中因每道工序的实际耗用工时很难统计，以及生产挪用原料经常发生，所以每张订单的真实成本也就统计困难。
² 工序成本核算：半导体封装随着产品不同、封装工艺不同，所采用的工艺流程也不同，这些工序中大多数采用的高速自动化生产设备，如何统计某一产品在各工序的成本也成为财务人员的一大困扰。
u 财务（帐务）
² 应收应付帐款：应收应付涉及到多部门之间的信息统一协调问题（例如：应付需要到货单/入库单/采购订单/供应商***/采购付款申请），在传统的手工管理中， 这些单据需要经过多部门汇集到财务部门，需要耗费较长的时间，而且容易发生错漏， 高层管理需要了解收付款状况的时候只能从财务了解的一个总数，很难获得比较详细的收付明细（例如：这比费用实际是***哪张采购订单的哪些物料、为什么要***这么多、为什么要这个时候***）。
² 实时核算：在传统手工管理中，存货核算的数据通常需要1 周左右的时间进行原始单据收集、统计，导致企业管理人员无法及时的掌握企业的生产、存货的详细情况。
2.1半导体封装行业关键需求
针对半导体封装行业的特点，我们在深入调研多家具有一定规模的企业后， 总结出半导体封装企业普遍具有的管理难点，通过下面可以直观的了解到半导体封装企业目前急待解决的管理问题。
3.1计划控制
Q1：产品种类多、细分类多、客户订单多，手工计算生产排期复杂。
Q2：产品细小，用量细微、需求批量不等，导致物料需求计算烦琐。
Q3：手工环境很难了解生产中个环节的能力负荷情况。
3.2 车间管理
Q4：手工环境很难了解制令的进度、工序生产状况。
Q5：工序委外加工处理多，手工环境统计烦琐、成本计算困难。
Q6：生产过程中产生不同等级产品多（颜色/波长/放大等区分），管理困难。
Q7：制令多、涉及工序多、生产设备多，导致生产车间排程（APS）非常困难。
Q8：每一工序都需要品质检验，手工环境统计品质数据烦琐。
3.3 物料管理
Q9：物料的规格、特性参数多，导致使用过程中难以区分及管理。
Q10：采用双计量单位管理、原物料还需要批次管理，导致仓库人员管理烦琐困难。 Q11：OEM生产中客户料需要单独区分辨别，导致仓库人员管理难度加大。
Q12：原材料多、供应商多，导致价格管控相当困难。。
Q13：由于数据采集困难，导致对供应商的评估难以***进行。
Q14：采购批量、周期的正确性无法有效的验证。
Q15：委外加工多，核算委外加工用料难，对委外加工商的材料使用状况难以掌握。
Q16：定制订单涉及客户供料资料、加工工艺资料等信息，导致跟踪管理困难。
Q17：客户多、公司供货价格政策变化快，导致供货价格管理难。
Q18：订单多、产品多、工序多，导致订单成本、工序成本计算困难。
Q19：各业务环节都涉及到品质数据的统计，在手工环节难以保证数据完整。
Q20：各种品质检验方案、标准难以快速查询。
鉴于以上问题点，企业需要一套ERP系统来管理这些方案、标准，以方便检验员、品控人员快速查询，以及时效实行客户订单与生产管理的有效同步。
5.1、解决方案价值
阐述解决方案的关键价值，从ERP对企业开源/节流、管理改善和竞争力提升上分析ERP系统价值，定性和定量描述相结合