供应贝格斯Gap Pad 2200SF绝缘片导热系数2.0W
不含硅的间隙填充导热材料
特点：
导热系数：2.0W/m-K
无硅配方
服贴度适中，易于加工
电气绝缘
说明：
Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料特别适合填充不平整和高累积公差的间隙。
玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性比弱，能经受老化测试，而且易于重工。
典型应用：
光驱，直流换向器电动机，连接器，继电器，光纤模块
规格：
8款厚度（0.25mm ，0.38mm ，0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
提供经过模切的卷材制品
绿色
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