东莞供应贝格斯Hi-Flow 565UT相变化导热绝缘片
高性能、基材的粘性相变化材料
特点：
导热系数：3.0W/m-K
相变化软化温度52℃
天然粘性
提供经过模切的卷材制品，便于使用
说明：
Hi-Flow 565UT是一款具有天然粘性的导热相变化材料，可以提货经过模切的卷材制品，便于使用。在应用中，该材料在52℃附近开始相变化软化，这种特质提升了材料的易操作性，在快捷的自动装配中更加有效，在相应的温度和压力之下，Hi-Flow 565UT通过充分润湿导热界面，实现了极低的热阻。
Hi-Flow 565UT的导热性能足以和***好的导热硅脂相比，而且厚薄均一，更能确保性能的稳定，可以应用在大部分低压力的滚压装置或手工操作的目标界面。
典型应用：
处理器顶壳和散热器之间
处理器模和顶壳或散热器之间
全缓冲内存（FBDIMM）和散热器装置之间
规格：
2款厚度(0.13mm，0.25mm）
卷材(279.4mm *76.2mm)
定制模切,仅限于正方形和长方形，公差&plu***n;0.5 mm
提供经过模切的卷材制品，啤半穿、除废料，附有拉片（不能有孔）
蓝色
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