东莞市松全电子科技有限公司专注于研发和销售导热材料，产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案，并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我司专业推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能......
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供应东莞贝格斯Bergquist Liqui-Bond SA 2000单组分液态导热硅胶
特点：
消除机械紧固器的需要
单组份易于使用
机械和化学稳定性
在恶劣的坏境中保持粘接强度
加热固化
应用：
PCBA到外壳，***元器件到散热片
规格：
密度（g/cc）：2.4
硬度（Shore A）：80
绝缘强度（V/mil）：250
导热系数：2.0W/m-K
4款容量（30CC,600CC,3217.6CC,18927CC）
30CC和600CC为***小包装
3217.6CC和18927CC为大容量散包装
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