SMT专用半导体级的全自动锡膏印刷机又名焊膏印刷机,全自动锡膏印刷机,锡膏印刷机,钢网印刷机,丝网印刷机,高精度全自动视觉印刷机.
Cp系列是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Auto Paste Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。
◆ 直连式刮刀头
◆ 精确的运输系统
◆ 自动有效的钢网洁净系统
◆ 整齐、方便的电气安全排布
◆ 全自动的网框定位
◆ 人性化操作界面
◆ 全新独一的平台校正结构
◆ X、Y、θ单独调节，超高精度，超大的校正范围
一. 产品基本特点：
(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 320mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm.
支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：
自动PCB校正；
刮刀压力可调；
自动印刷；
自动钢网清洗(干洗，湿洗，2种清洗方式)；
(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头，通过调节气压来控制刮刀压力，可以达到完美的锡膏成型效果；
(5), 多功能PCB定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(6), 可编程调节PCB厚度的顶升平台。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统；
二. 锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~400mm x 340mm;
(4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC规格：厚度0.6mm ~ 6mm（0.6mm以下需带治具）
三. 锡膏印刷机应用范围
手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空 等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
SMT专用半导体级的全自动锡膏印刷机产品规格(Specification)
*以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。
项目参数
重复定位精度(Repeat Position Accuracy)
±0.01mm(可提供检测数据及检测方法)
印刷精度(Printing Accuracy)
±0.025mm(可提供检测数据及检测方法)
印刷速度/周期(Cycle Time)
<9s (Exclude Printing & Cleaning)
换线时间(Products Changeover)
<5Min
钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)
470mm X 370mm
钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)
737mm X 737mm
钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)
20mm ~ 40mm
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)
50X50mm
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)
400X320mm
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)
0.6~6mm
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)
＜1%（对角线长度为基准）
底部间隙(Bottom of Board Size)
10mm
板边缘间隙(Edge of Board Size)
3mm
传送高度(Transport High)
900±40mm
传送方向(Transport Direction)
左-右;右-左;左-左;右-右
运输速度(Transport Speed)
100-1500mm/sec 可编程控制
PCB的定位
(Board Location)
支撑方式(Support System)
磁性顶针/边支持块/自动调节顶升平台/柔性自动顶针（选配）
夹紧方式(Clamping System)
弹性侧夹/Z向压片（可选，但不建议用）
印刷头(Print head)
气缸压力控制
刮刀速度(Scraper Speed )
10~150mm/sec
刮刀压力(Scraper Pressure)
(压力大小0~0.5MPa)带表减压阀调节
刮刀角度(Scraper Angle)
60°(Standard 标准)/55°/45°
刮刀类型(Scraper Type)
钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制
钢网分离速度(Stencil Separation Speed)
0.01~10mm/sec可编程控制
清洗方式(Cleaning Method)
干洗、湿洗（可编程任意组合）
工作台调整范围(Table Adjustment Range)
X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°
影像基准点类型()
标准几何形状基准点，焊盘/开孔
摄像机系统(Camera System)
单个数码像机上下视觉系统
使用空气(Air Pressure)
4~6Kg/cm2
耗气量(Air Consumption)
约0.07m3 /min
控制方法(Control Method)
PC Control
电源(Power Supply)
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
机器外形尺寸(Machine Dimensions)
1220mm(L) x 1410mm(W) x 1500(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图)
机器重量(Weight)
Approx:1000Kg
工作环境温度(Operation Temperature)
-20°C ~ +45°C
工作环境湿度(Operation Humidity)
30%~60%
三， 机器配置：
1，可编程气缸压力自动调整悬浮式刮刀印刷头。
(1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。
(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差
异性。
2，标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3，视觉对准系统。
4，平台X/Y/θ自动校正系.
5，PCB夹持及支撑装置.
*磁性顶针；
*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*自动调节顶升平台；
*柔性自动顶针（选配）;
6，数控导轨调整运输宽度及运输速度。
7，干、湿、两种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。
9，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。
10，内建式软件诊断系统。
11，标准SMEMA连机接口。
锡膏印刷机: