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深圳世椿通过几年的发展相继完善的桌面点胶机机系列产品SEC-300ED/400ED/500ED广泛应用于半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等点胶工序。
世椿桌面点胶机适用于流体点胶，可适用胶水：UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等
世椿桌面点胶机SEC-300ED/400ED/500ED技术参数：
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型号 |
SEC-300ED |
SEC-400ED |
SEC-500ED |
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加工范围 |
300(X)╳300(Y)╳100(Z)mm |
400(X)╳400(Y)╳100(Z)mm |
500(X)╳500(Y)╳100(Z)mm |
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***大负载 |
3kg |
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移动速度 |
空移max 400mm/sec |
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解析能力 |
0.01mm |
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重复精度 |
&plu***n;0.025mm |
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程序记录容量 |
约10000个程序 |
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数据存储方式 |
内存 |
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显示方式 |
液晶屏 |
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马达系统 |
步进马达 |
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操作模式 |
手动/自动 |
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运动补间功能 |
二维直线、三维直线、三维圆弧 |
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编辑模式 |
示教盒 |
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I/O讯号端口 |
4输入/4输出 |
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外部控制接口 |
启动按钮/脚踏开关 |
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入力电源 |
AC220V |
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工作环境温度 |
0~40℃ |
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工作环境湿度 |
10%—70% |
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外型尺寸 |
500╳580╳629mm |
600╳648╳629mm |
700╳748╳629mm |
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本体重量 |
35kg |
45kg |
55kg |
桌面点胶机SEC-300ED/400ED/500ED的机器性能：
1.中文教导盒操作，易学易懂；
2.具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
3.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定，不漏滴胶；
胶阀滴漏
此种情形经常发生予胶阀关毕以后。95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致。 太小的针头会影响液体的流动造成背压， 结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象。过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作.只要更换较大的针头即可解决这种问题。锥形斜式针头产生的背压***少， 液体流动***顺畅。
出胶大小不一致
当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。进气压力调压表应设定于比厂内***低压力低10至15psi.，压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力，应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。
***后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定.，出胶时间愈长出胶愈稳定。深圳市世椿自动化设备有限公司（400-698-3358）为您提供桌面点胶机***新图片，桌面点胶机***新技术参数，相关机器性能，欢迎客户前来洽谈业务 ！
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