***T加工 ***承接***T贴片加工

工艺能力：
（1）钻孔：***小成品孔径0.25mm
（2）孔金属化：***小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1
（3）导线宽度：***小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm
（4）导线间距：***小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm
（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ
　　 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7）铣板：线到边***小距离：0.15mm
　　 孔到边***小距离：0.2mm
　　 ***小外形公差：&plu***n;0.15mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度
　　 深度：1-3mm
（9）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3
　　 ***小尺寸：100mm*150mm
（10）通断测试：***大测试面积：400mm*500mm