深圳市飞鸿达科技有限公司
公司简介
深圳市飞鸿达科技有限公司，主要从事导热绝缘防震材料的科技开发与销售，可提供各种规格导热绝缘防震材料。公司产品广泛应用于电子电器、汽车电子、仪器仪表、网络通信等领域。
公司设备精良，并拥有一批经验丰富的专业技术人才，已成为集产品研发、生产、销售为一体的综合性企业。我们秉诚“以人为本，务实进取，创新求存”的企业经营理念，真诚的以最高的质量，最准的交期及最低的价格为新老客户服务！
公司主要生产和销售：导热相变化材料、导热硅（矽）胶片、导热绝缘矽胶布、无纤矽胶布、矽胶帽套、绝缘粒，导热硅胶，导热硅脂，导热绝缘片，导热绝缘矽胶帽套等导热绝缘防震材料。
深圳市飞鸿达科技有限公司苏州分公司
导热硅胶片性能参数表
测试项目 导热硅胶片测试结果 单位 测试标准
HD1500（HD1501） HD1600（HD1601）
颜色 All All --- Visual
厚度 0.5～15 0.5～15 mm ASTM D374
比重 1.8±0.3 2.0±0.3 --- ASTM D792
硬度 12～45 12～45 Shore C ASTM D2240
耐温范围 -40～+220 -40～+220 ℃ EN 344
击穿电压 >5 >5 Kv/mm ASTM D149
体积阻抗 >1.2×1011 1.0×1011 Ω.cm ASTM D257
阻然性 V-0 V-0 -- UL-94
导热系数 1.99 2.55 W/mk ASTM D5470
热阻率 0.24 0.22 ℃/w ASTM D5470
产品名称：软性导热硅胶片
产品型号：HD1500（HD1501）、HD1600（HD1601）
主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。
用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导
热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子
设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外
壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
备 注：1、常用颜色：白、灰白、黑色
2、常用厚度：0.5-12mm
3、基本规格：HD1500（HD1501）、HD1600（HD1601）：T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)
4、颜色和规格可根据客人的要求进行制作。
深圳市飞鸿达科技有限公司
导热相变化材料性能参数表
典型性能 HD2300 HD2301 HD2302 HD2303 试验方法
外观 黑色 黄色 粉红 浅灰 目测
基材 铝箔 无 无 无
热阻抗℃in2/w 0.03 0.05 0.05 0.03 ASTM D5470
导热系数w/m·k 3 0.7 0.7 2.5 ASTM D5470
相变温度℃ 52 58 58 58
密度g/cm2 2.2 1.35 1.3 1.2
总厚度mm 0.09 0.13 0.13 0.13 ASTM D374
储运温度℃ ＜40 ＜45 ＜45 ＜40
适用温度范围℃ -55～120 -20～130 -20～130 -55～120
贮存期(月) 24 12 12 12
概 述：
本材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。
关键性能是其相变的特性。在室温下材料是固体并且便于处理，可以将其作为干垫，清洁而坚固地用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。
材料是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。
小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂，不能直接连接散热片到器件上，必须用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力。
特性和优点：
方案已得到证实——产品在PC机制造商中使用已超过数年；可靠性已得到证实——在3000次温度循环后无脱落或风干；可提供客户摸切形状（在轻切卷上）
52℃或58℃相变温度；工作温度下的触变（湖状粘度）性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴；不导电。
典型应用：
微处理器 存储器模块 DC/DC转换器 IGBT组件 功率模块
功率半导体器件 固态继电器 桥式整流器 高速缓冲存储器芯片
重要提示
这里所有叙述、技术信息和推荐均来自我们认可的实验测试。此文代替所有保证，明示或暗示的包括可卖性和用途的适用性。我司仅负责更换被证明有缺陷的产品。使用以前，用户需确定用于其用途的产品的适用性。用户承担这里涉及的各种风险和责任。我司不承担使用本公司产品所造成任何损失或损坏的法律责任，包括直接的，附带的或由此产生的利润或产值损失。
深圳市飞鸿达科技有限公司
导热绝缘矽胶布性能参数表
测试项目 导热绝缘矽胶布测试结果 单位 测试标准
HD1023 HD1030 HD1045
颜色 All All All --- Visual
厚度 0.23 0.3 0.45 mm ASTM D374
比重 1.7±0.1 1.7±0.1 1.7±0.1 --- ASTM D792
硬度 85±5 85±5 85±5 Shore A ASTM D2240
耐温范围 -50～+200 -50～+200 -50～+200 ℃ EN 344
击穿电压 >3 >4 >4 Kv/mm ASTM D149
体积阻抗 1E15 1E15 1E15 Ω.cm ASTM D257
阻然性 V-0 V-0 V-0 -- UL-94
导热系数 1.0 1.0 1.0 W/mk ASTM D5470
2.3E3 2.3E3 2.3E3 kcal/m.h℃ JIS
热阻率 0.33 0.33 0.33 ℃/w ASTM D5470
产品名称：矽胶布
产品型号：HD1023、HD1030、HD1045、HD1080
主要特性：导热、绝缘、减震、填充。
用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶
备 注：1、常用颜色：粉红、灰色
2、常用厚度：0.23、0.3、0.45、0.8
3、基本规格：HD1023、HD1030、HD1045：T(0.23、0.3、0.45)，W(300mm)，L(50m)
HD1080：T(0.8)，W(300mm)，L(25m)
4、具体规格可根据客人的要求进行模切。
5、可根据客人要求生产加工无纤矽胶布。