聚酰***树脂(Polyimide)，简称PI树脂，具有较高的玻璃化转变温度(243℃)和较高的熔点(334℃)，负载热变型温度高达260℃，可在260℃下长期使用。
聚酰***（PI）树脂不仅具具有较高的耐高温性，而且具有高强度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性。PI树脂在高温下能保持较高的强度，它在200℃时的弯曲强度达24MPa左右，在250℃下弯曲强度和压缩强度仍有12～13MPa。
聚酰***（PI）树脂的刚性较大，尺寸稳定性好，线胀系数较小。
聚酰***（
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