Dabond DB1120包封剂系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之***佳配套产品。***IC电子晶体的邦定封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。此款胶水是特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。
典型应用
IC封装,COB邦定
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