Dabond DB1300本产品为单组份,低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内,在多种不能类型的材料之间形成***的粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性。
典型应用
本产品适用于低温固化制程,主要使用于粘接热敏***元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。
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本产品适用于低温固化制程,主要使用于粘接热敏***元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。
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