Dabond DB1400是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
典型应用
IC封装，COB邦定
使用说明
本产品在室温下使用有较好的流动性，如果将基板预热到60℃，流动性将有提高。
建议使用“I”型或“L”型点胶方式。
建议使用本资料中推荐的固化条件。
修复程序
1) 将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200~300℃时，焊料开始熔化，移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。
2) 抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。
3) 将PCB板移到80~120℃的盘子上，用***除掉固化的树脂胶残留物。注意: ***理想的修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在高温下放置太久可能受损。
4) 如果需要，用酒精清洗修复面再修复一次。