分体式半导体打标机

适用材料：

半导体激光打标机是金属以及多种非金属、高硬度合金工具钢、氧化物、电镀真空镀、环氧树脂、油墨、ABS等工程塑料。

适用行业：

应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及医药包装、PVC管材、***器械等行业。

机型特点：

1． 电光转换效率相对较高，激光功率高，光束质量好；

2． 标记速度一般，标刻效果精细；

3． 性能稳定，日常维护少；

4． 软件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多种格式，并可自动生成流水号、生产日期、条码和二维码。

5． 激光打标机配旋转工作台及各种自动化配套系统。