***T贴片胶

      Dabond DB1220是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，由于它的粘度特性和摇变性，特别适用于钢网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。

典型应用                                 

在回流焊之前将***T元件粘接在印刷电路板上。尤其适合在同一厚度同板上印刷出不同高度胶点，高湿强度和高速印刷速度的场合使用。

注意事项                                

本产品应在冰箱冷藏保存，使用前需回温2-4小时。在印刷操作时,对环境要求是25℃温度，相对湿度小于70%。胶粘剂的用量取决于被粘材料、印刷速度、胶点胶模高度、***接触压力和温度等因素。