芯片用遮蔽保护高温胶/

基材 Baching Substrates（厚度）：0.0250mm  &plu***n;5%公差

胶粘剂 Adhesive （厚度）：0.035mm   &plu***n;5%公差

总厚度  Total Thickness： 0.060mm     &plu***n;10%公差

宽度 Width：  Any     &plu***n;0.3mm%公差

胶系Adhesive：  Silicone  (硅树脂)

颜色 Color :  Amber 琥珀色(茶***)

抗张强度 Tensile strength  :  20kg/25mm   &plu***n;5%公差

粘着力 Adhesive： 585g/25mm   &plu***n;5%公差

温度 Temperature Resistance :  300℃

耐电压 Insulation Class  :  H ( 6000 KV )

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