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深圳市达邦德科技有限公司

普通会员12
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企业等级:普通会员
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所在地区:广东 深圳
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深圳市达邦德科技是一家专业从事粘胶剂代理销售及技术服务为一体的技术型贸易公司。经过不断积累,不断创新,不断贴近客户,我们为您的产品试制,工艺改进,提高质量,降低成本提供全面胶粘技术及解决方案,最终成为您可信赖的合作伙伴。公司先后成为国外知名胶粘剂品牌的顶级代理商:如Dowcorning,Shinet......

乐泰3513

产品编号:5532209                    更新时间:2013-11-12
价格: 来电议定

深圳市达邦德科技有限公司

  • 主营业务:DEVCON,得复康,贴片胶,底填胶,低温固化胶,邦定黑胶
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产品详情

    乐泰3513是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂,适用于CSP(FBGA)以及BGA。加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。

 

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