热胶系单组份环氧树脂,供IC封装用,适用于各类电子表、计算器、游戏机、电子书等IC电子产品。在高温短时间固化,固化后后中等高度(1.0-1.4mm左右),电气性能***,剥离强度高,并能耐冷热冲击,与线路板的粘接力强,对ICT和邦定铝线保护***
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