硅凝胶固化前一般分为A、B双组份，在催化剂金属铂化合物的催化下，有机硅基胶上的乙烯基（或丙烯基）与交联剂分子上的硅氢基发生加成反应。在整个反应过程中不产生任何副产物，因此在整个硫化过程中不会产生收缩；同时，加成反应硫化与硅酮胶不同的是，硅凝胶两组分一经混合便开始硫化反应，不需通过吸收空气中的湿气来引发硫化，加成型硅橡胶能够实现较好的深度硫化。
由于硅凝胶具备以上优异性能，而被广泛用作电子元器件的防潮、减震和绝缘涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如用于精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。采用透明凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
特性：
1、物理化学性质稳定，受温度影响不大，可在较宽的温度范围（-60℃~200℃）内使用；
2、体系无色透明，在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构；
3、电性能和耐候性能优异，产品可用在高压、日晒等恶劣环境下使用；
4、流动性好并具备较好自流平性，可以注入集成电路的微型组件的细微之处；
5、胶体柔软，可较好的消除机械应力，同时具备优异的减震效果，在汽车行业中应用较多；
6、表面自发粘性，这种天然粘合使得凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂；
7、良好的自修复能力，能够满足灌封组件的元器件的更换，及金属探头的线路检测；