PCB线路板V割技术
V割是电路板生产中的一道重要工序，V割太深或者V割太浅都会造成报废或者是二次返工，所谓线路板V割（V-Cut）是将工作板上的若干单元半成品进行分割，为了方便板与板分离(即拆分)，就像对整板***开成便于撕下使用而开***孔是一个道理。当然线路板也有开***孔的，但更多的是进行V割，就是用V割机的砂轮在线路板上磨开一道V形槽。在V割前要认真校对开槽的距离，误差一定不能大，超过一定程度会使单个线路板单元有大有小，一是单元安装困难，二是小单元可能伤及线路，还有就是设***孔板边的V槽一般要比单元间的深度要大，免得元件焊好后掰开困难，太深则容易散开，因此V割深度控制是个难点，不同的板材V割深度有所不同。琪翔电子在2007年还没有电脑V-CUT的时期，都可以把V-CUT公差控制在 /-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须满足0.3mm的时候，他们已经做到0.05mm。
东莞市琪翔电子有限公司，专注于连接器RJ45、Type C领域十几年，专门研究RJ45 PCB板和Type C PCB板工艺制作难题，琪翔电路有个团队***研究每个电子行业产品的固有特性，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺。我们将竭诚为您提供电路板、电路板、线路板等售前、***等一系列服务工作。
PCBA板的检验条件
为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）。
抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
主要缺点（MA）AQL 0.4%
次要缺点（MI）AQL 0.65%
琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、电路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
PCB板层偏的原因
PCB板层偏的产生原因分析：
内层层偏原因：内层主要是将图形从菲林上转移到内层芯板上的过程，因此其层偏只会在图形转移生产过程中产生，造成层偏的主要原因有：内层菲林涨缩不一致、***机对位偏移、人员对位***过程中操作不当等因素。
PCB板压合层偏原因：各层芯板涨缩不一致导致、冲***孔不良、熔合错位、铆合错位、压合过程中滑板等因素。
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