陶瓷基复合材料

1、 DCB应用 ● 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路； ● 智能功率组件；高频开关电源，固态继电器； ● 汽车电子，航天航空用电子组件； ● 太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。2、DCB特点 ● 机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀； ● ***的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高； ● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害； ● 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。 3、使用DCB优越性 ● DCB的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本； ● 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率； ● 在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%； ● 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性； ● 超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO，无环保毒性问题； ● 载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；