金刚石划片刀,采用金刚石材料制作,主要用于精细陶瓷,半导体及电子元器件,线路板及封装材料,LED基片等的高精密划切加工,切割精度高,垂直度高,切缝小,切割锋利,耐用度高,还可根据客户特殊切割要求特殊定制产品,可先试样,合格后再定货,欢迎各大厂家前来试样订单。
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金刚石划片刀,采用金刚石材料制作,主要用于精细陶瓷,半导体及电子元器件,线路板及封装材料,LED基片等的高精密划切加工,切割精度高,垂直度高,切缝小,切割锋利,耐用度高,还可根据客户特殊切割要求特殊定制产品,可先试样,合格后再定货,欢迎各大厂家前来试样订单。
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