道康宁DC160A/B灌封胶
SSYLGARD 160硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料,它由A、B两部分液体组分组成。A组是***的,B组分是微***的,以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为柔性弹性体,本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。
SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化,也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。
SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”,通过UL 94 V-0级认证。
用途
SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”,通过UL 94 V-0级认证。
使用方法
混合
SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1:1(重量或体积)的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的***。混合可用手工方法完成,也可采用自动混合和配料设备。
脱泡
在对夹带空气敏感的应用场合,SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气,二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。
工作时间
在25°C(77°F)的室温条件下,混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移,粘度会逐渐增加,但是在约12小时内,材料应保持流动性。
固化
SYLGARD 160硅酮弹性体可在室温下固化,或在高温下加速固化。各种温度下的固化时间如下,材料用量大时时间要适当延长。
25°C(77°F) 24小时
50°C(149°F) 4-6小时
100°C(212°F) 1-2小时
150°C(302°F) 0.5-1小时
打底
在要求粘结良好的应用场合应先打底。建议采用道康宁1200打底涂料,但是对不同的衬底,粘结效果不同的。对于这种情况,道康宁92-023底剂和道康宁3-6060打底涂料是合适的代用品。初步固化后粘结性会逐渐增加,因此达到***佳粘结效果所需的时间可能比固化时间还长。使用打底涂料时的指示性资料可参阅道康宁资料《如何使用道康宁底剂和粘结促进剂》(资料编号:10-366)和种底剂资料。
典型性质
下列数据不供制订技术规范时使用
供货性质
CTM 01762 外观(A组分/B组分) ***/微***
CTM0050 粘度,25°C(77°F),泊 88/45
混合比,重量或容积 1:1
CTM 0097 比重,25°C(77°F)时 1.58/1.56
混合后性质———1:1(重量或体积)
CTM 0176 外观 ***
CTM 0050 粘度3,25°C(77°F)。泊 50
30分钟后的粘度,泊 80-120
固化性质————物理性质
CTM 0176 外观 ***
CTM 0090 肖氏硬度,A,度 57
CTM 0137 抗张强度,PSI 535
CTM 0137 延伸率,% 75
CTM 0022 比重,25°C(77°F)时 1.57
UL 94 ***性等级5 94V-0
CTM 0508 体膨胀系数,1/°C(0-100°C) 8×10-4
吸水率6,% 0.1
热导率,CAL/(CM.5. °C) 13.9×10-4
固化性质量———电学性质
CTM 0114 介电强度,V/mil 470
CTM 0114 介电常数,
100Hz时 3.38
100KHz时节 3.26
CTM 0112 耗散因子,
100Hz时 0.014
100KHz时 <0.001
CTM 0249 体电阻率,Ω.Cm >1013
注1 各种销售规范的数值都是使用M***ando 100 型流变仪,CTM0503。
注2 在大多数情况下,CTM(Corporatc Test Mcthod),即企业试验方法与ASTM标准试验方法相符合,CTM的复本可供索取。
注3 Brookfield型粘度计,#2测量轴,每分钟5转。
注4 样品厚度为70ml,***低固化时间为30分钟,70°C(158°F)时。
注5 ***性的试验、赔偿、表达和描述是根据标准的小规模实验室试验作出的。这种试验在实际燃烧条件下确定、评价、预测或描述产品的***性或燃烧特性方面是不可靠的,不论材料单独使用还是与其他材料混合使用。
注6 在 25°C(77°F)的水中浸24小时。
注意:遵守容器标签上和材料安全数据页上的注意事项。使用时始终应具备相应的通风条件。
***
某些材料会***SYLGARD 160硅酮弹性的固体,***要注意的材料是:
有机锡化合物和有机金属化合物;
硫磺,多硫化合物含硫材料;
胺,氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些环氧材料。
有关固化***的附加资料可参阅道康宁资料《如何使用SYLGARD 牌弹性体》(资料编号:10-022A)。
可修复性
用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性灌封材料而言,要灌入或去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。SYLGARD160硅酮弹性体可以较方便地有选择地被去除,修复好以后,被修复部分重新用材料灌入封好。