***T工艺流程控制***“进修班” （1周，3000元，仅学工艺）

广东技术师范 学院实训工业中心 ***T培训部是***高校***早为电子组装行业进行研究并为企业提供技术支持的基地，致力提供与***T有关的焊接技术、管理、标准培训，提供IPC、ESD、SPC、6西格码、DOE、CPK、DFM、TPM等***技术培训及顾问服务。 学院有与现代化电子厂相同的生产设备：EKRA 自动锡膏印刷机、日本YAMAHA YV-100Xg 贴片机、美国环球4797L HSP贴片机、环球G***2贴片机、德国宝迪AUTOTRONIK 欧托创力 BS390L1贴片机、 ***-1多功能芯片机、AD-102在线点胶机、科隆威FOLUNG回流焊、FOLUNG 波峰焊、日本HOIKI ICT 检测机和神州视觉ALEADER AL520 AOI自动光学检测仪、深圳华凯迪BGA全自动返修台等现代化电子生产设备，同时也讲到 JUKI、SAMSUNG、SANYO、FUJI NXT编程软件FLEXA、Panasonic CM402与 CM602 的PT200系统软件 等机型机器结构与编程软件。
自2003年开办以来，真正实现老师手把手在机器上实操教学，“半天理论半天实操”，真正上机练习，自己设置程式编程；真正达到了“边学边练，边练边学”的***技能人才的培训目标；在300多期培训中，为******T行业输送了几万名的熟练的***T***技术人才。欢迎***各地学员来我学院实地参观、考察、培训！

***T***培训基地，为***各大***T企业培养大量工程技术人员，与***各大***T企业紧密合作。

与美国捷普合作成立“捷普——广技师***T培训基地”。

中国电子学会授予******“电子***T工程师认证中心”。

一、参加对象
适合***T/PCB/AI工厂部门***与电子产品设计开发人员、工程技术人员、工艺技术人员、工艺管理及操作人员，元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量管理、采购与供应商管理工程师，制造与销售工程师等相关人员。

二、培训内容
1、***T发展动态与新技术介绍
（1）电子组装技术与***T的发展概况
（2）元器件发展动态
（3）窄间距技术（FPT）是***T发展的必然趋势
（4）无铅焊接的应用和推广
（5）非ODS清洗介绍
（6）贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
（7）其它新技术介绍: PCB-***D复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等。

2、各种标准与非标准元件印刷和贴装
电子焊接质量可接受性标准IPC-A-610E讲解：前言、可适用文件、操作；适用范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等；表面安装技术；胶水粘接、***T连接，包括底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态，跨接线等。

3、***T无铅与有铅的焊接技术
(1)锡焊机理与焊点可靠性分析
1）概述；2）锡焊机理；3）焊点可靠性分析；4）关于无铅焊接机理；5）锡基焊料特性。
(2)***T关键工序-再流焊工艺控制
1）再流焊原理；2）再流焊工艺特点；3）再流焊的工艺要求；4）影响再流焊质量的因素；5）如何正确测试再流焊实时温度曲线，包括：热偶测温原理、固定注意事项、如何获得***的测试数据等；6） 如何正确分析与调整再流焊温度曲线；7）***T再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策。
（3）波峰焊工艺
1）波峰焊原理；2）波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求；3）波峰焊材料；4）波峰焊工艺流程；5）波峰焊操作步骤；6）波峰焊工艺参数控制要点；7）波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策；8）无铅波峰焊特点及对策。
(4)无铅焊接的特点及工艺控制
1）无铅焊接概况；2）无铅工艺与有铅工艺比较；3）无铅焊接的特点；4）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点；5）无铅波峰焊特点及对策；6) 无铅焊接工艺控制。
(5)无铅生产物料管理
1)元器件采购技术要求；2)无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估 ；3)表面组装元器件的运输和存储 ； 4) ***D潮湿敏感等级及去潮烘烤原则 ；5)从有铅向无铅过度时期生产线管理。

4、***T质量控制技术: ***技术讲解，5S、7Q等等。

5、***T工艺技术改进
通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
（1）通孔元件再流焊工艺 （钢网的要求、回流的要求等）
（2）部分问题解决方案实例 （BGA的焊接、爆板现象的处理）
案例1 Chip元件“立碑”和“移位” 分析；
案例2 元件裂纹缺损分析 ；
案例3 金手指沾锡问题 ；
案例4 连接器断裂问题；
案例5 “爆米花”现象解决措施 ；
案例6 抛料的预防和控制 。

6、问题讨论
（1）***T用元器件的质量要求；
（2）***T的主要工艺缺陷、失效模式与失效控制措施；
（3）表面组装件静电防护工艺；
（4）通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例；
（5）典型***T组装系统讨论、交流、咨询、案例分析。

三、培训方式
培训以实际生产为例，在贴片机生产的现场进行适当的讲解，同时以讲座、研讨、互动交流相结合的方式进行，紧密结合实际生产的需求，通过大量试验实例加深学员对概念的理解和应用能力，了解***T技术的***新动态，培养解决实际动手能力与实际问题。课程结束经考核合格后，由广东技术师范学院工业中心颁发“ ***T工程培训证书”，统一建立学员培训档案，可作为***T***技能水平证明和考评依据。

四、时间及费用
来学校培训时间：一周；费用：3000元/人（含资料、证书、课时费）。
***为厂家培训：参加人数不受限制，针对企业存在的问题制定专题培训，4800元/天。

五、***T生产流程与工艺控制***培训教材目录

***章 ***T 基础知识......................................................... 1

***节 ***T概述.......................................................... 1

第二节 表面贴装元器件................................................... 3

第三节 ***T设备贴片机.................................................... 19

第四节 防静电基础...................................................... 22

第五节 ***T测试方法..................................................... 23

第二章 焊锡膏与贴片胶...................................................... 25

***节 焊锡膏的组成.................................................... 25

第二节 助焊剂和溶剂.................................................... 28

第三节 锡膏的保存与使用................................................ 32

第四节 贴片胶的应用.................................................... 33

第三章 模板及印刷工艺...................................................... 36

***节 模板............................................................ 36

第二节 锡膏印刷机与印刷工艺............................................ 42

第三节 *** 文件介绍及导出........................................... 49

第四节 CAM350 在钢网制作中的应用....................................... 54

第四章 回流焊与波峰焊工艺.................................................. 59

***节 回流焊工艺...................................................... 59

第二节 热风回流焊的结构................................................. 68

第三节 ***T 焊接质量与缺陷分析........................................... 70

第四节 波峰焊工艺....................................................... 74

第五节 新产品的导入（NPI）.............................................. 78

第五章 锡基焊接材料........................................................ 81

***节 锡铅焊料概述.................................................... 81

第二节 焊基焊接理论.................................................... 82

第三节 无铅焊料合金.................................................... 91

第六章 PCB 制造技术........................................................ 97

***节 PCB 基板材料.................................................... 97

第二节 PCB 量化评估参数............................................... 100

第三节 PCB 焊盘的涂镀层............................................... 101

第四节 PCB 简易生产过程............................................... 103

第五节 FPC 柔性印制电路板............................................. 106

第七章 DFM 可制造性设计.................................................... 109

***节 可制造性设计概述............................................... 114

第二节 审查前的基本知识............................................... 120

第三节 ***T常见设计问题................................................ 116

第八章 质量管理与控制技术.................................................. 145

***节 5S 现场管理法..........