黑色灌封胶双组份导热环氧树脂胶水

HASUNCAST 6213（A/B）

超高导热环氧树脂

应用：高精密电子产品灌封和密封

类型：双组分环氧树脂

概述：Hasuncast 6213是一种低粘度，高填充环氧树脂，除了具有优良的电气性能，具有低的热膨胀不寻常的高导热性。类似hasuncast 6216但粘度更低，更适合产品的封装。

混合说明：

• 混合前6213Ａ部分放在原来的容器中，充分搅拌确保A胶无沉淀存在。
• 称量出需要的数量的6213A胶，并称量出所需要的固化剂。
• 彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
• 真空下混合２９in .Hg15－20分钟，真空灌封。
• 灌入元件或模型之中。

储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。

备注：6213在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）

固化时间：
PT-B1：室温（25℃）8-12小时或65℃--2小时。
PT-B2：100℃--2小时，二次固化125℃--2小时。或者75℃-24小时。

包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶5.5KG包装。

固化前性能参数：

Part A

Part B1

Part B2

颜色 ，可见                                

黑色 

琥珀色

琥珀色

粘度（cps）                         

20,000

120

450

ASTM D2393

比重（g/cm3)                              

2.1

0.97

0.95

配比（重量比）

100

4-5

5-7

混合粘度(cps)                             

7,800

10,000

ASTM D2393

可操作时间（25℃）小时

1

胶化时间（25℃）小时               

1-2

保质期（25℃）                 

12个月

固化后性能参数：

物理性能

硬度测定（丢洛修氏D）

90

93

ASTM D 2240

抗压强度（psi）

16,500

17,000

ASTM D 695

抗拉强度（psi）

15,000

15,500

ASTM D 638

抗伸强度(%)                                   

1.0

1.0

ASTM D 638

热膨胀系数(℃)

27 x 10-6

27 x 10-6

导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉)      

11.9

11.9

热变形温度(℃)                  

80

150

有效温度范围(℃)              

-40-110

-40-160

电子性能

绝缘强度,volts/mil                        

475

500

ASTM D 149

绝缘常数,1KHz                               

6.3

6.5

ASTM D 150

耗散系数,1KHz                              

0.021

0.021

ASTM D 150

体积电阻系数,ohm/cm                            

1.3x1016

2.6x1016

ASTM D 257

以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。