COB邦定加工生产-***t贴片加工-谢岗加工

承接***T加工 深圳市恒域新和电子有限公司 是专来***T、COB、DIP加工厂，可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质 服务1OO%满意。

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制程管理的观念：

制程管理在观念上有彻底而重要的改变、那就是不提倡检查，更不容忍错误发生。

任何返修工作都可能给品质质量添加了不稳定的因素。

视程度而定，不良品的出现，很有可能是产能或制程能力不足的一种表现。

欢迎来电咨询及来厂指导参观

2.拆焊的工作要点：

（1）严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。

（2）拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。

（3）吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，COB加工批发，减少拆焊时间和损伤pcb 的可能性。

3.拆焊方法：

（1）分点拆焊法

对卧式安装的阻容元器件，两个焊点距离较远，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引脚时弯折的，用烙铁头撬直后再行拆除。

拆焊时，将pcb竖起，一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。

焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。 ***T贴片施加方法:机器印刷: 适用:批量较大，供货周期较紧，经费足够优点:大批量生产、生产效率高缺点:使用工序复杂、***较大手动印刷: 适用:中小批量生产，COB邦定加工生产，产品研发优点:操作简便、成本较低缺点:需人工手动***、无法进行大批量生产手动滴涂: 适用:普通线路板的研发，修补焊盘焊膏优点:无须辅助设备，即可研发生产缺点:只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。