（5）回流焊要选加热区长度大于1.8M、8温区以上、有冷却区、温度曲线测试功能，配UPS电源保证回流焊接质量。
（6）AOI光学检查仪选择CCD相机，同轴碗状光源、误判率和漏判率稳定可靠的设备，保证检测的质量和速度。
（7）如果资金条件比较紧缺，应优先考虑设备的性能价格比。
四、***T生产线建线方案
方案一：多功能***T生产线设备类型品牌/型号数量（台）印刷机德森 DSP10081多功能贴片机富士XPF-L1回流焊炉日东 IPC 采用1台富士XPF多功能贴片机，可贴所有贴片、IC元件，自动更换贴片头，可选配点胶头。为压缩开支，印刷机，回流炉采用国产。整线理论速度为2万点/小时，该生产线适合批量不大、品种较多的小型企业和科研院所，预计整线***在200万元。
从***T贴片温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；***后PCB进入冷却区使焊点凝固。
（2）对讲***T电路板贴装缺陷，工艺流程。
手工***T贴装缺陷：
a.CHIP件贴装偏移，手工加压不一致、目视检查不出细微的贴装位置差距，QFP手贴不准，不能一次贴装到位、需二次贴装，形成锡膏粘连，***T贴片加工报价，造成桥连。
b.手动锡膏印刷速度慢，形成瓶颈制约整线生产速度。
c.回流焊接曲线优化、冷却区不合适，COB加工生产，造成焊接不良和翘曲变形。
数字对讲电路板***T生产目前使用半自动印刷机，平台生产线，南山加工，真空吸笔或镊子手工贴片，回流焊接工艺进行生产。
搬迁到产业园后，电路板***T组装工艺为单面混装。优化后的工艺流程为：PCB检验→ A面自动印刷锡膏→ A面自动贴装***T、***D元件→回流焊接→AOI检查→B面直插THT→B面THT引脚手工焊接→清洗→功能测试→入半成品库。需要配置印刷机、贴片机和回流焊机设备。
（3）根据现有产品组装密度、窄间距QFP和大尺寸***D、异形元器件，确定IC异型贴装设备配置全视觉高精度多功能贴片机一台。兼顾高速生产需要再配置一台高速CHIP元件贴片机。
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