速度一直是转塔型贴片机的优势，但随着技术的发展，新型贴片机的不断推出，框架型贴片机和模块型贴片机有几种新机型的贴装速度已经超越了新型的转塔型贴片机。这从不同类型贴片机的性能参数表中可以看出。
贴装精度：随着微型元件http://pe./p和密间距元件的广泛应用，现在的电子产品在贴装精度方面对贴片机提出了更高的要求。几年以前，行业内可接受的精度标准还是0．1mm(chip元件)和0．05mm(IC元件)。目前这个标准已经有缩减到0．05mm(chip元件)和0．025mm(IC元件)的趋势。目前的转塔型贴片机已经很难超越0．05mm的精度等级，***好的转塔型贴片机也只能刚好达到这个精度。而******的框架型贴装系统可以达到4σ、25μm的精度。而达到此能力的机器贴装速度都不太高。
2、 回流焊接是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点：
1、回流焊http://pe./p不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；
2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；
3、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生；
4、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；
5、可采用局部加热热源，从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；