PCB线路板沉金工艺的优势
沉金:通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。
1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金***对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。
2.沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。
3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。
4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
5.随着布线越来越精密,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。
6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。
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PCB生产PTH造成的孔壁镀层空洞原因
PTH造成的孔壁镀层空洞主要是点状的或环状的空洞,具体产生的原因如下:
1.沉铜缸铜含量、***与甲醛的浓度:铜缸的溶液浓度是首先要考虑的。一般来说,铜含量、***与甲醛的浓度是成比例的,当其中的任何一种含量低于标准数值的10%时都会***化学反应的平衡,造成化学铜沉积不良,出现点状的空洞。所以优先考虑调整铜缸的各***参数。
2.槽液的温度:槽液的温度对溶液的活性也存在着重要的影响。在各溶液中一般都会有温度的要求,其中有些是要严格控制的。所以对槽液的温度也要随时关注。
3.活化液的控制:二价锡离子偏低会造成胶体钯的分解,影响钯的吸附,但只要对活化液定时的进行添加补充,不会造成大的问题。活化液控制的***是不能用空气搅拌,空气中的氧会氧化二价锡离子,同时也不能有水进入,会造成SnCl2的水解。
4.清洗的温度:清洗的温度常常被人忽视,清洗的温度是在20℃以上,若低于15℃就会影响清洗的效果。所以在环境温度较低的地方,也要注意清洗水的温度。
5.整孔剂的使用温度、浓度与时间:药液的温度有着较严格的要求,过高的温度会造成整孔剂的分解,使整孔剂的浓度变低,影响整孔的效果,其明显的特征是在孔内的玻璃纤维布处出现点状空洞。只有药液的温度、浓度与时间妥善的配合,才能得到良好的整孔效果,同时又能节约成本。药液中不断累积的铜离子浓度,也必须严格控制。
6.还原剂的使用温度、浓度与时间,药液相关参数的失控都会影响其作用,其明显的特征是在孔内的树脂处出现点状空洞。
7.震荡器和摇摆:震荡器和摇摆的失控会造成环状的空洞,这主要是由于孔内的气泡未能排除,以高厚径比的小孔板***为明显。其明显的特征是孔内的空洞对称,而孔内有铜的部分铜厚正常,图形电镀层(二次铜)包裹全板镀层(一次铜)。
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