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 速度一直是转塔型贴片机的优势，但随着技术的发展，新型贴片机的不断推出，框架型贴片机和模块型贴片机有几种新机型的贴装速度已经超越了新型的转塔型贴片机。这从不同类型贴片机的性能参数表中可以看出。
　　
　　贴装精度：随着微型元件http://pe./p和密间距元件的广泛应用，现在的电子产品在贴装精度方面对贴片机提出了更高的要求。几年以前，行业内可接受的精度标准还是0．1mm(chip元件)和0．05mm(IC元件)。目前这个标准已经有缩减到0．05mm(chip元件)和0．025mm(IC元件)的趋势。目前的转塔型贴片机已经很难超越0．05mm的精度等级，***好的转塔型贴片机也只能刚好达到这个精度。而******的框架型贴装系统可以达到4σ、25μm的精度。而达到此能力的机器贴装速度都不太高。
波峰焊机理很简单，也很好理解，但是要在生产中获得良好的焊点，就要严格控制各工艺参数，其中任何一个参数设置不当都会产生焊接不良。目前无铅钎料的使用，给波峰焊工艺与设备带来新的特点。
1. 高的焊接温度
       主要的无铅钎料Sn0.7Cu熔点(227oC)较传统SnPb(183oC)高44oC，设备的可加热***高温度也应相应提高至少44oC，所以设备材料及结构设计必须具有良好的耐热性，在高温下不变形。
       另外无铅波峰焊的焊接温度较高(一般设定为260oC)，为减少印刷电路板组装件与波峰接触时的热冲击，需要增加预热时间。***好的http://pe./p解决方法是增加设备的预热区长度，其长度由产量和传送速度来决定。无铅化后预热区的长度由以前的90～100㎝变为120～150㎝，增加了预热时间。对于加热方式来说，基本采用热辐射方式进行预热，***常用的波峰焊预热方法由强制热风对流，电热板对流、电热棒加热和红外线加热等。