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沈阳和研科技有限公司

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沈阳和研科技有限公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司,我们专注于硅片切割,晶圆切割,特殊切割加工等领域。依托于先进的产品技术及丰富的行业经验,不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案,我们以专业的、完美的售后服务体系一直为您解决工艺中的技术难题;客......

DS616砂轮划片机Precision Dicing Saw,触

产品编号:5896884                    更新时间:2014-08-25
价格: 来电议定
沈阳和研科技有限公司

沈阳和研科技有限公司

  • 主营业务:划片机,精密划片机,精密切割机,晶圆切割机,硅片切割机,砂轮...
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产品详情

DS616精密划片机Precision Dicing Saw

触摸屏,工件图像对准简单方便,自动图像对准

DS616精密划片机采用DS-200-6软件控制系统,对比DS610型本机型采用触摸屏操控方式,工件图像对准简单方便,拥有自动图像对准操作模式,节省操作时间,提高切割效率。

继承了经典机型DS610的优点,并进一步提高产能效率;

与DS610比较,提高约13%;

配备新型硬件,采用新版软件,提升各轴联动性能,减少响应时间;

配备大功率主轴,提升切割性能。

节省空间的设计 是目前我公司精密划片机里占地面积***小的机型,相对于DS610减小12%。

特点:

  l 全新GUI界面,操作简便

  l 主轴气压、水压、电流时时监测,减少主轴损伤

  l 设备结构设计合理,方便维护***,减少故障率

  l 切割范围均可根据客户需求进行适当调整,提高生产效率

  l 可做160×160方形盘的增强功能

  l 自动对焦功能

机器安全保护

含低气压、水压、工作台伺服、转台伺服、主轴驱动、测高系统、控制系统的故障报警以及开舱门停机报警功能。

可精密切割材料:

硅片、***化***、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、晶体、PCB板

应用领域:

二极管、三极管、MEMS、IC、LED、NTC、光伏、***器械、闪烁晶体

DS616技术参数

 

 

配置与性能

加工尺寸

≤160mm×160mm或φ6″

切槽深度

≤4mm或 定制

工作台平整度

&plu***n;0.005mm/100mm

对准系统

70x 同轴+环形照明  (210x选配)

控制系统

IPC Based

主轴

转速范围

3000~40000rpm

输出功率

1.5kW   (2.2kW选配)

X轴
(驱动工作台左右运动)

驱动方式

伺服电机

工作台左右行程

240mm

行程分辨率

0.001mm

速度设定范围

0.1~400mm/s

Y轴
(驱动主轴前后运动)

驱动方式

步进电机+光栅闭环控制系统

主轴前后行程

170mm

行程分辨率

0.0005mm

单步***精度

≤0.003mm/5mm

全程***精度

≤0.005mm/170mm

Z轴
(驱动主轴上下运动)

驱动方式

步进电机

主轴上下行程

30mm

行程分辨率

0.001mm

重复***精度

0.002mm

θ轴
(驱动工作台转动)

驱动方式

伺服电机

正反转范围

360°任意

转角分辨率

0.0005°(1.8″)

基础规格

电源

三相,AC 220V&plu***n;10%

耗电量

加工时  1.6KW

暖机时  1.2KW

压缩空气

压力0.6MPa;平均流量300L/min

切削水

压力0.2~0.4MPa;流量3.0L/min

冷却水

压力0.2~0.4MPa;流量1.5L/min

排风量

300L/min (ANR)

外形尺寸W×D×H

665×850×1650mm

重量

约500kg

 

使用条件:

1. 请将机器设在20~25℃的环境中,并将波动范围控制在&plu***n;1℃以内;室内湿度<80%,无凝结。

2. 请使用大气压***在-15℃以下,残余油份为0.1ppm,过滤精度在0.01μm/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃(波动范围在&plu***n;1℃以内),冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在&plu***n;1℃以内)。
4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何威胁振动。请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
5. 请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6. 请严格按照我们的产品使用说明书进行操作。

经典案例:

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