HASUNCAST RTVS187（A/B）cpu散热硅胶
有机硅导热灌封胶
应用：电子产品的灌封和密封
类型：双组分硅酮弹性体
概述：RTVS187有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。RTVS187产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A：B=1：1(重量比）混匀即可使用，产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性，防“***”性更好，具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。
导热性能：RTVS187热传导系数为5.94BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.90W/m·K），属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。
绝缘性能：RTVS187的体积电阻率6.0X1014ohm-cm,绝缘常数为3.5，绝缘性能将是优越的。
一致性：RTVS187将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围：－60℃ｔｏ＋280℃。
固化时间：在２５℃室温中6小时表干，1-2天固化。
如需加速固化，请先静置30分钟，然后加热凝固，温度越高，固化速度越快。65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。
操作时间：在２５℃室温中60分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：它具有***的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS187硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS187混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。
安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。
Ａ：料桶（真空脱气）――计量
混合－***
Ｂ：料桶（真空脱气）――计量
混合说明：
１、混合前RTVS187Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、将A，B按重量比或者体积比1：1称量好。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg3-4分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
备注：RTVS187在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶25kg包装。
固化前性能参数： Part A Part B
颜色 ，可见 *** 白色
粘度（cps） 5,000 5,000 ASTM D2393
比重（g/cm3) 1.58 1.58
混合粘度(cps) 5,000
可操作时间（25℃）小时 1
胶化时间（25℃）小时 3-4
保质期（25℃） 12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（丢洛修氏A） 50-60 ASTM D 2240
抗拉强度（psi） 420 ASTM D 638
抗伸强度(%) 90 ASTM D 638
热膨胀系数(℃) 12x 10-5
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 5.94
有效温度范围(℃) -60-280
电子性能
绝缘强度,volts/mil 480 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 3.5 ASTM D 150
耗散系数,1KHz 0.01 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm/cm 6.0x1014 ASTM D 257