【BGA测试架】基本说明
BGA封装测试治具主要用途：芯片的来料检测，返修检测.
品牌:XKEI 材质:电木、合金、探针。
主要设备：CNC高精度转孔、洗磨床、BGA返修台、自动动***智能一步成型。
【BGA测试架】产品特点
1. BGA***测试工具
2. 手动翻盖式结构，操作方便；
3.上盖BGA压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，保证BGA不移位测试稳定；
4. 高精度的***槽或导向孔，保证BGA******，测试效率高；
5. 专利浮板结构，有球无球的BGA 都能测；
【BGA测试架】结构类型
1.翻盖式
适用的产品类型：尺寸小的PCB板，如手机、数码相机、MP3/MP4等产品。
适用的芯片类型：封装尺寸20*20mm以下，球数在300pin内的产品。
2.夹手式
适用的产品类型：尺寸中等和外接端口较多的PCB板，如网络路邮器、数码相机、MP3/MP4等产品。
适用的芯片类型：封装尺寸30*30mm以下，球数在300pin内的产品。
3.旋压式
适用的产品类型：PCB板尺寸和芯片尺寸较大的产品，如电脑主板，游戏机，打印机等产品。
适用的芯片类型：封装尺寸30*30mm以上，球数在500pin以上的产品。
【BGA测试架】连接方式
1.pogo pin连接
优点：维修时主板拆换方便快捷，探针长度较短，***大的减少针间信号的串扰，可用作高频信号点的测试。
缺点：成本较高，针头弹力、刺穿能力较弱，针盘结构在待测的主板尺寸太大时需有辅助***孔、紧固螺丝孔。
2.转接针焊接型
优点：成本较低，特别适合大尺寸且没有紧固螺丝孔、***孔的PCB板和点数较多、尺寸较大的芯片。
缺点：维修时交换主板需要专用返修工具，转接针盘循环焊接***多2-3次即要报废更新。
制作精度
可制作BGA芯片的球距从1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch。