产品详细说明
样品或现货:样品 是否标准件:非标准件 标准编号:-- 品牌:XKEI 材质:电木、合金 是否进口:否 型号:BGA 规格:-- 适用机床:BGA 是否库存:非库存 是否批发:非批发
BGA封装测试治具：
BGA封装测试治具主要用途：芯片的来料检测，返修检测.
我们根据不同规格的芯片和种类的产品，从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。
治具结构类型
1.翻盖式
适用的产品类型：尺寸小的PCB板，如手机、数码相机、MP3/MP4等产品。
适用的芯片类型：封装尺寸20*20mm以下，球数在300pin内的产品。
2.夹手式
适用的产品类型：尺寸中等和外接端口较多的PCB板，如网络路邮器、数码相机、MP3/MP4等产品。
适用的芯片类型：封装尺寸30*30mm以下，球数在300pin内的产品。
3.旋压式
适用的产品类型：PCB板尺寸和芯片尺寸较大的产品，如电脑主板，游戏机，打印机等产品。
适用的芯片类型：封装尺寸30*30mm以上，球数在500pin以上的产品。
治具连接方式
1.pogo pin连接
优点：维修时主板拆换方便快捷，探针长度较短，***大的减少针间信号的串扰，可用作高频信号点的测试。
缺点：成本较高，针头弹力、刺穿能力较弱，针盘结构在待测的主板尺寸太大时需有辅助***孔、紧固螺丝孔。
2.转接针焊接型
优点：成本较低，特别适合大尺寸且没有紧固螺丝孔、***孔的PCB板和点数较多、尺寸较大的芯片。
缺点：维修时交换主板需要专用返修工具，转接针盘循环焊接***多2-3次即要报废更新。
制作精度
可制作的球距从1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch