热电分离基板：基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到***好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。
优点：1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。
2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。***大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况***积更小。
4.适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。
5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银），表面处理层可靠性***。
6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。
缺点：不适用与单电极芯片裸晶封装。
3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况***积更小。
4.适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。
5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银），表面处理层可靠性***。
6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。
缺点：不适用与单电极芯片裸晶封装。