***航天产品高导热银胶KM1912HK进口品质

一. 产品描述：KM1912HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。KM1912HK需要干冰运输。二．产品特点：◎具有高导热性：高达 60W/m-k◎开启时间3到5小时◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求◎电阻率低至4.0μΩ.cm◎低温下运输与储存 －需要干冰；◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性；◎极微的渗漏。三．产品应用; ◎大功率LED芯片封装◎功率型半导体◎激光二极管◎混合动力; ◎RF 无线功率器件◎***化***器件◎单片微波集成电路◎替换焊料.四．典型特性: 物理属性：25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)， #度盘式粘度计: 30; 触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2; 保质期：-15℃保6个月, -40℃保12个月; 银重量百分比: 92%;银固化重量百分比 : 97%; 密度，5.7g/cc  . 加工属性(1)：电阻率：4μΩ.cm; 粘附力/平方英寸(2):2700; 热传导系数，60W/moK; 热膨胀系数，22.5ppm/℃; 弯曲模量,  5800psi;离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12; 硬度 :80; 冲击强度大于10KG/5000psi; 瞬间高温:260℃; 分解温度:380℃. 五．储存与操作: 此粘剂可装在瓶子里须干冰。当收到物品后，-15℃下储存在 1－5rpm 的罐滚筒里***佳。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负40度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。六．加工说明: 应用KM1912HK的流动性通过利用自动高速流动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 KM1912HK。而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或290毫克 。晶片应与粘剂 KM1912HK完全按压，在围绕周边形成银胶 围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，***终固化银胶厚度应接近在0.8至1.2个密耳间。 七．固化介绍: 对于较小的粘接面积（小于0.250 英寸），  无需预烘烤。较大的粘接部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方，在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率，时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积（10mm）的部件，相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤（如适用可选择以下的其中一种方式）

粘接面积≤0.4 尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式）

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