北京***T贴片公司-北京华凌安科技术

******T贴片基本工艺构成要素

***T基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)，贴装(固化)，回流焊接，清洗，检测，返修

1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于***T生产线的。

2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的前端或检测设备的后面。

3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中丝印机的后面。

4、固化:其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接:其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

***t贴片机基本操作流程

首件试贴并根据检验结果调整程序或重做视觉图像

***t贴片机需要进行件试贴，检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。在检验结果后，需进行调整程序或重做视觉图像。如检查出元器件的规格、方向、性有错误时，应按照工艺文件进行修正程序。

连续贴装生产

按照操作规程进行连续贴装生产，在贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。

检验

首件自检合格后送专检，专检合格后再进行批量贴装。

以上所介绍的内容，就是***t贴片机基本操作流程，通过了解这些，可以帮助你更好地操作贴片机，从而贴装出好的产品。

***t贴片机基本操作流程

在线编程

在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，北京***T贴片公司，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。

安装供料器

按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。安装完毕后，必须要由检验人员进行检查，确保正确误后才能进行试贴和生产。

做基准标志和元器件的视觉图像

贴片机贴装时，若是在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。