北京***T贴片生产-北京华凌安科公司(图)

选择***t贴片加工厂需要注意哪些?

电子电路板组件是一个复杂的过程，对电子行业至关重要。它是各种电子制造公司生产过程中非常关键的组成部分。如果没有功能齐全且组装的电路板，电子设备将无法正常工作。因此，选择一家***从事电子电路板组装的优质可靠公司对于生产功能性和可操作性产品至关重要。

在选择一家专门从事电子电路板装配的可靠而的公司时，您应该向***t加工厂提出三个问题！

为了确保承包商能够在电子电路板上交付，您提出这三个问题非常重要：

您是否实施“精益制造原则”？

公司正在实施精益制造原则以确保他们致力于提***率和***性，这一点非常重要。这只意味着承包商通过消除浪费和限度地利用资源，专注于提供优质服务和高质量产品。

贵公司的主要员工为您工作了多长时间？

在某些情况下，高营业额可能导致制造公司的效率低下。如果公司继续雇用新人来提高生产速度，可能会降低流程的效率。大大降低了***终产品的质量。

但是，如果一家公司正在好好照顾他们的员工并为他们提供所需的培训，他们可以在不牺牲***终产品质量的情况下增加产量。因此，确保公司的主要员工长期与他们合作，意味着他们拥有一个非常好的生产系统。

公司在生产后做了什么样的测试？

在电子电路板组装方面，测试非常重要，以确保它们正常工作。因此，向潜在的承包商询问他们做什么类型的测试非常重要，只是为了确保他们能够提供可靠和功能性的电路板。

我们的主要指令是质量。我们通过严格的测试和原型设计确保我们为您组装的产品达到并超过您的标准。我们的测试过程非常复杂，可以解决生产过程中出现的任何错误。如果您的产品由我们制造，您不仅要购买质量;你买***。

***工厂***T贴片双面混装工艺

双面混装工艺:

A:来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面插件=gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

先贴后插，适用于***D元件多于分离元件的情况

B:来料检测 =gt; PCB的A面插件(引脚打弯)=gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt;贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

先插后贴，适用于分离元件多于***D元件的情况

C:来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; 烘干 =gt; 回流焊接 =gt;插件，引脚打弯 =gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修A面混装，B面贴装。

D:来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt;PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; A面回流焊接 =gt; 插件 =gt; B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt;返修A面混装，B面贴装。先贴两面***D，回流焊接，后插装，波峰焊 E:来料检测 =gt; PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt; 烘干(固化)=gt;回流焊接 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=gt; 插件 =gt; 波峰焊2(如插装元件少，可使用手工焊接)=gt; 清洗 =gt;检测 =gt; 返修A面贴装、B面混装。

北京******T贴片

公司作为中国***T快件领域的，致力于为客户提供研发打样、中小批量的***T贴片加工，快速交付能力开业界先河。采用业界的多功能贴片机，北京***T贴片生产，十温区回流炉配置，配备波峰焊、BGA返修台，AOI、X-RAY检测设备，现有***T贴片生产线5条，2条后焊、组装、测试***流水生产线。

本文介绍一些设计中需要注意是细节如下：

1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据***T的设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等; 　　2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点离边沿需大于5mm;

3. 每块小板都必须有两个Mark点;

4. 根据具体的设备和效率评估，FPC拼板中不允许有打“X”板;

5. 补板时关键区域用宽胶纸将板与板粘牢固，再核对菲林，若补好板不平整，须再加压一次，重新再核对菲林一次;

6. 0402元件焊盘间距为0. 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘好处理成方形;

7. 为了避免FPC板小面积区域由于受冲切下陷，从底面方向冲切;

8. FPC板制作好后，必须烘烤后真***装;***T上线前，要预烘烤;

9. 拼板尺寸佳为200mmX150mm以内;

10. 拼板板边须留有4个***T治具***孔，孔径为2.0mm;

11. 拼板边缘元件离板边小距离为10mm;

12. 拼板分布尽可能每个小板同向分布;

13. 各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片，以避免***T生产中金手指吃锡;

14. Chip元件焊盘之间距离小为0.5mm。