直线导轨的新类型、新功能目前在不断涌现,并正在向组合化、集成化、高速、低噪音、智能化方向发展。传统的直线导轨必须对导轨面进行刮研,disco配件供应,既费事又费时,且一旦机床精度不良,必须再刮研一次。直线导轨具有互换性,只要更换thk滑块或导轨或整个滚动导轨副,机床即可重新获得高精度。
如前所述,由于滚珠在导轨与滑块之间的相对运动为滚动,可减少摩擦损失。通常滚动摩擦系数为滑动摩擦系数的2%左右,因此采用滚动导轨的传动机构远优越于传统滑动导轨。
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激光划片技术是生产集成电路的关键技术,其划线细、精度高(线宽为15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s),成品率达99.5%以上。集成电路生产过程中,在一块基片上要制备上千个电路,在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割,硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片,把激光束聚焦在硅片表面,产生高温使材料汽化而形成沟槽。
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砂轮划片机的主要功能包括对准和切割,对准的目的是寻找需求切割的位置,即刀片切 割的位置。切割的目的是沿着对准的位置,将芯片分离成单独的颗粒。辅助功能有:自动对准,非接触测高,刀具破损检测和漏水检测等功能,目的是为了更好的完成和简化对准与切割过程。关键部件有:主轴,光学系统,工作台部分,电机驱动部分等。
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