销售贝格斯导热固体胶高导热Gap Filler3500S35
Gap Filler3500S35双组分液态间隙填充导热材料
Gap Filler3500S35规格：
密度：（g/cc）:2.9
硬度（Shore00）:32
绝缘强度（V/mil）:>275
导热系数：3.6W/m-K
4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc为***小包装，1200cc和37854cc为大容量散包装
颜色：A组分白色B组分蓝色
Gap Filler3500S35特点：
双组分配方便易于储存
触变特性使其容易点胶
超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计
室温固化及加速固化
Gap Filler3500S35应用：
汽车电子，***元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯设备
Gap Filler3500S35间隙填充材料提供了***的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品，作为在现场成型的弹性体，针对不平整的板子起伏，他们的超级贴服性特性提供了无限大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合，比如电源电子和***元器件。他们的低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下，提供更快的流量，压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后，形成干的可触摸的表面，没有固化副产物，可以得到干净的装配件。