代理销售贝格斯Hi-Flow 225U导热片 绝缘片
无基材压敏相变化导热界面材料
规格：
1款厚度：0.04mm
卷材：279.4 mm *152.4 mm
导热系数：1.0W/m-K
可按客户尺寸模切，仅限于正方形和长方形
提供经过模切的卷材制品，啤半穿、除废料，附有拉片（不能有孔）
黑色
特点：
不滴漏的相变化涂层
55℃相变化复合物
提供经过模切的卷材制品
说明：
Hi-Flow 225UT是一款设计于计算机处理器(CPU)和散热器之间作为导热界面材料，该产品是在一层离型膜上涂覆一层55℃相变化的导热复合物，一旦达到55℃的相变化温度，Hi-Flow 225U立刻润湿导热界面，流动的特性带来***低的热阴，装配时需要一定的压力让材料流动，流动时涂层不会滴漏。
典型应用：
计算机和外设
高性能计算机处理器
显卡，电源模块