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超长的直线滚动导轨精度调试超长的直线滚动导轨精度的调试

1 超长的直线导轨

直线滚动导轨已广泛应用于各类机床及非标准设备中。一般，由于有已加工面作为安装基准和应用长度有限，***供应disco机器，所以其调试与测量较为简易。但对于超长的导轨(大于8米) ，其调试与测量便成为难题。

2 导轨安装结构及精度要求

某近场测试设备水平向导轨分主导轨和副导轨，全长各13米，跨距1.5米，是该设备各项精度极为重要的基础和基准。主导轨起主导作用，副导轨起支承作用。

3 主导轨在水平面内直线度调试

由于导轨是由13根1米长的精密导轨在基础钢轨上拼接而成。为了便于精密导轨的拼接和调试，我们将此过程分成钢轨粗调与精密导轨精调两步。

苏州亿佰丰智能设备有限公司***生产研发各类***T载具、波峰焊治具、测试工装夹具、自动化设备、自动化产线集成、自动化测试系统以及软件集成、工业视觉自动化设备以及软件、非标件等。公司将着重加强企业的品牌建设，与广大客户携手共进共赢，为客户创造无限的价值。

激光划片技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。

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半导体晶圆切割(划片)是将晶圆上的每一颗晶粒进行切割分离。要将晶圆的背面贴上一层胶带（Wafer Mount），第二步再将晶圆送至晶圆切割(划片)机进行切割。切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞，而有利于搬运过程。半导体晶圆切割是一种高精密自动切割，对晶圆的切割精度要求非常高，所以必须用特定的刀片来进行切割，由于在切割的过程中会产生很多的小粉屑，因此在切割时必须不断地用净水冲洗，以避免污染到晶粒。