钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；10. ***T的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11. ESD的全称是Electro-static discharge，COB加工报价， 中文意思为静电放电. 12. 制作***T设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 lt; 10%；15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；16. 常用的***T钢板的材质为不锈钢；
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常见问题产生的主要原因有:
(1)微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。
(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。
(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。
(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。
(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊，COB加工价格，很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。
(6)微型开关、插座的内部进松香，主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。
（2）贴装率。贴装率是在贴片机的技术规范中所规定的主要技术参数，它是贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴装速度，海南加工，是指在一小时内完成的贴装周期数。在测算贴装率时，COB加工设计，一般采用12个连续的8mm编带供料器，所用的PCB上的焊盘图形是专门设计的。测算时，先测出贴片机在50～250mm的PCB上贴装均匀分布的150只片式元器件的时间，然后计算出贴装一只元器件的平均时间，***后计算出一小时贴装的元器件数，即贴装率。
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