FPC柔性线路板拼版方法和说明
FPC柔性线路板在出产过程中，为了节省成本，进步出产功率，缩短出产周期，常常选用拼版的方法出产，而不是单片出产。一般FPC柔性线路板有常规拼版、斜拼和倒扣拼三种拼版方法，所有的拼版方法，在能出产的前提下，有必要遵从***省材料原则。在FPC柔性线路板拼版时，需求遵从以下几条原则。
1、在各工序可出产的前提下，FPC柔性线路板拼版尽量"挤"。所谓“挤”，便是缩小相邻板与板之间的间隔，然后减少整个拼版的尺寸，节约出产材料降低出产成本。
2、单片板之间距离至少大于2mm，这是为了满足放置***孔的需求，在批量出产过程中，成型一般采取模冲的方法，为了增强模冲精准性，在拼版内每片之间，需求放置***孔，避免模冲偏位，导致FPC作废；在样品出产过程中，一般运用激光切割成型，为了避免微偏，避免呈现一片偏而整张偏的情况，单片之间也不能直接相连，然后使其两两互不影响。
3、拼版需添加蚀刻字符，对拼版尺寸、数量等进行简略阐明，然后便于后续出产中核对与校验。
4、整个拼版四角增加***孔，并挑选一角标示不同***孔，便于后续工序出产中坚持方向共同，然后不至于导致封膜贴返，字符印返等情况。
5、拼版宽度固定为250mm，长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大，偏移越大，出产精度越差，制品不良率越高。
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?折叠屏手机将受益fpc发展
折叠屏手机将受益 fpc发展
随着折叠屏手机信息的不断发布，基于FPC板的可卷曲设计，未来柔性OLED将在大尺寸应用上开始成规模渗透应用，作为折叠屏产业链上的重要一环，FPC行业将迎来发展契机。随着产业转移的影响以及电子产品消费市场的日益增长，我国的FPC制造行业快速增长。
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FPC热风整平
热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接垂直浸进熔融的铅锡槽中，多余的焊料用热风吹往。这种条件对柔性印制板FPC来说是十分苛刻的，假如对柔性印制板FPC不采取任何措施就无法浸进焊料中，必须把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中间，再浸进熔融焊料中，当然事先也要对柔性印制板FPC的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。由于热风整平工艺条件苛刻也轻易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象，特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时，更轻易频繁发生这种现象。由于聚酰***膜轻易吸潮，采用热风整平工艺时，吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离，所以在进行FPC热风整平之前，必须进行干燥处理和防潮治理。
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