低松装密度铜粉
外观：色泽均匀，呈玫瑰红色
用途:广泛用于生产金刚石工具、导热材料、导电材料、焊接材料、摩擦材料、粉末冶金制品、电器及电子工业等产品。
性状低松装密度铜粉生产的铜粉纯度高，颗粒呈树枝状，经后续处理加工，具有高的导电率和热导率。制成制件具有成形性优异、高强度、高耐磨等特性。
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牌号 Grade |
松装密度Apparentdensity （g/cm3) |
颗粒形状Particle Shap |
颗粒分布(mass %) Particle size distribution |
化学成分 CHEMICAL ELEMENTS |
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+100 |
-100至+200 |
-200至+325 |
-325 |
Cu |
O |
硝酸不容物 |
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ZC- FTD01 |
1.2—1.8 |
树枝状 |
<5 |
10—25 |
15/30 |
≥50 |
≥99.6 |
<0.20 |
0.05 |
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ZC- FTD02 |
1.2—1.8 |
树枝状 |
—— |
<3 |
≤40 |
≥60 |
≥99.6 |
<0.20 |
0.05 |
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ZC- FTD03 |
1.5—2.1 |
树枝状 |
—— |
≤5 |
≤15 |
≥80 |
≥99.6 |
<0.30 |
0.05 |