***T表面贴面技术
一)适合研发及中、小批量生产使用
---***T表面贴装工艺完整方案 一.***T基本工艺构成
二.***T生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装: (全部表面贴装元器件在PCB的一面)
来料检测 丝印焊***片 回流焊接 (清洗) 检验 返修
② 双面组装; (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)
来料检测 PCB的A面丝印焊***片 A面回流焊接 翻板 PCB的B面丝印焊膏 贴片 B面回流焊接 (清洗) 检验 返修







1.典型***T生产线和主要设备
一般***T生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤,主要设备有印刷机、贴片机和回流焊炉构成生产线
2.***T生产线设备选型依据
(1)现有产品种类,***T贴片加工厂家,器件,生产能力,线体建设的要求。
现在对讲产品***T电路板年产量4千块左右,***T加工报价,品种达28种,大品种电路板年产量在2000块。
电路板大尺寸320mm*260mm*3mm;小尺寸120mm*80mm*3mm,器件大高度10mm。
单品种器件数量多DUB用户板:片式电阻,电容24种、SOP10种,东坑加工,PFP 封装2种、间距0.3 mm PLCC封装 44脚55mm*55mm一种、QFP封装3种,80、160、208脚,间距0.3 mm;

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