CP导热硅胶片(http:///),具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有***的导热率。
特点优势
● 可吸收冲击应力,保护脆弱的器件
● ***大的导热系数
● 电气绝缘
● ***薄的界面厚度
● ***大的润湿性
典型应用
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
● 汽发动机控制模块
● 微处理器,记忆芯片及图形处理器
● 移动设备
http:///ml
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物理特性参数表:
测试项目 |
测试方法 |
单 位 |
CP100测试值 |
CP150测试值 |
CP200测试值 |
CP300测试值 |
颜色 Color |
Visual |
|
灰白/黑色 |
蓝色 |
蓝色 |
蓝色 |
厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.5~13.0 |
0.5~12.0 |
0.5~5.0 |
0.5~5.0 |
比重 Specific Gr***ity |
ASTM D792 |
g/cc |
1.8&plu***n;0.1 |
2.1-2.1 |
2.85&plu***n;0.1 |
2.85&plu***n;0.1 |
硬度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
18&plu***n;5~40&plu***n;5 |
18&plu***n;5~40&plu***n;5 |
30&plu***n;5 |
30&plu***n;5 |
抗拉强度 Tensile Strength |
ASTM D412 |
KN/M |
2.3 |
2.3 |
2.3 |
2.3 |
延伸率 Elongation |
ASTM D412 |
% |
95 |
80 |
60 |
60 |
耐温范围 Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+220 |
-40~+220 |
-40~+220 |
-40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-CM |
1.2*1011 |
1.2*1011 |
1.1*1011 |
1.1*1011 |
耐电压 Breakdown Voltage |
ASTM D149 |
KV/mm |
4 |
4 |
4 |
4 |
阻燃性 Flame Rating |
UL-94 |
|
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
导热系数 Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
1.0 |
1.5 |
2.0 |
3.0 |
基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-5mm 。
温馨提示:由于型号和规格有多种,以上标价是象征性价格,如需购买请联系我们确定好规格价格后再拍下,谢谢