多层沉金电路板
【多层沉金电路板】与镀金板的区别:
多层沉金电路板 http:///products-p?cpid=31
1、多层沉金电路板中沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金***较镀金来说更黄,客户更满意。
2、多层沉金电路板中沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。
3、多层沉金电路板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
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