加急多层板
【加急多层板】杂物塞孔说明:
加急多层板 http:///products-p?cpid=72
在长期生产控制过程中,我们发现当孔径达到0.15-0.3mm,其塞孔的比例递增30%
孔形成过程中的塞孔问题:
印制板加工时,对0.15-0.3mm 的小孔,多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中,我们发现钻孔时,残留在孔里杂质
以下为钻孔塞孔的主要原因:
当小孔出现塞孔时,由于孔径偏小,沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除,阻挡化学沉铜过程中***在孔里的交换,使化学沉铜失去作用。
相关推荐: