型号YV100II
特点：
1.以基本构造的可靠性为基础
的高速机
2.保护元件的贴装
3.0.25秒/CHIP的高速贴装
4.可贴装0.5脚间距32mm
QFP
5.高速图像处理
6.2个摄像头减少了生产时间
7.新设计的高刚性框架
8.提高轴的速度
9.可处理多种元件
10.***适合电脑SIMM生产用
的8个连线贴装头
基板尺寸ATS20(終向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度0.4-3.0
基板传送方向右-左
贴装精度&plu***n;0.1mm/CHIP
&plu***n;0.08/QFP
贴装速度0.25秒/CHIP
1.7秒/QFP
原件种类带状原件：100种（MAX,8MM带换算）
托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）
原件供给形式8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘
贴装原件1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm)
BGA（0.4p)
电源三相AC220/208/230/240/380/400/416V
&plu***n;10%，50/60HZ
功率4KVA
气压0.55MPA以上，350MIN
外形尺寸L1650*W1350*H1810
重量1300KG
贴片速度
12000（粒/小时）
自动手动自动贴片速度／（粒／小时）
重量
1300（kg）
产品名称：YAMAHA
YV100II
中速贴片机***贴片速度：0.25sec／ship
贴片精度：Within＋／-0.1mm／ship，＋／-0.08／QFP
贴片范围：1005～QFP“SQP”SOJ“PLCC（25mm）
装载物料：带式100种，托盘100种外型尺寸：L1，650W1，358H1，810mm／约1，300kg
提供机器的维修***，机器零配件的维修及贸易等一系列一站式服务。
型号YV100II
特点：
1.以基本构造的可靠性为基础
的高速机
2.保护元件的贴装
3.0.25秒/CHIP的高速贴装
4.可贴装0.5脚间距32mm
QFP
5.高速图像处理
6.2个摄像头减少了生产时间
7.新设计的高刚性框架
8.提高轴的速度
9.可处理多种元件
10.***适合电脑SIMM生产用
的8个连线贴装头
基板尺寸ATS20(終向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度0.4-3.0
基板传送方向右-左
贴装精度&plu***n;0.1mm/CHIP
&plu***n;0.08/QFP
贴装速度0.25秒/CHIP
1.7秒/QFP
原件种类带状原件：100种（MAX,8MM带换算）
托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）
原件供给形式8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘
贴装原件1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm)
BGA（0.4p)
电源三相AC220/208/230/240/380/400/416V
&plu***n;10%，50/60HZ
功率4KVA
气压0.55MPA以上，350MIN
外形尺寸L1650*W1350*H1810
重量1300KG
贴片速度
12000（粒/小时）
自动手动自动贴片速度／（粒／小时）
重量
1300（kg）
产品名称：YAMAHA
YV100II
中速贴片机***贴片速度：0.25sec／ship
贴片精度：Within＋／-0.1mm／ship，＋／-0.08／QFP
贴片范围：1005～QFP“SQP”SOJ“PLCC（25mm）
装载物料：带式100种，托盘100种外型尺寸：L1，650W1，358H1，810mm／约1，300kg
提供机器的维修***，机器零配件的维修及贸易等一系列一站式服务。