采用直接托盘供料器和整体交换台车提高运转率
标准配备负荷控制贴装头
负荷控制贴装头通过3连装置,能贴装大部分插入式连接器,实现了***大的负荷50N。
通过搭载3D传感器*1高品质贴装IC封装芯片
通过整体扫描能够高速检测。
对应从微小元件至BGA、CSP、连接器等大型元件
机种名 DT401-F
型号 KXF-E64C
基板尺寸 L50mm×W50 mm L510 mm×W460mm
贴装速度 芯片 0.7s/芯片 (编带散装)
托盘 0.8s/QFP (单托盘) 、1.2s/QFP (双托盘)
贴装精度芯片 &plu***n;50μm/芯片(Cpk≧1)
托盘 &plu***n;35μm/QFP (Cpk≧1)
元件搭载数量 编带 Max.54 *2
托盘 Max.20 (单托盘)、Max.40(双托盘)
元件尺寸 0603芯片 L100 mm×W90mm×T25mm
基板替换时间 0.9s (基板长度 240 mm 以下***佳条件时)
电源 *3 三相 AC 200 V、 1.5 kVA
空压源 *4 0.49 MPa、 150L/min (A.N.R.)
设备尺寸 W1260 mm×D2542mm×H1430mm *5
重量 *6 1560 kg